Микросхема TC358860XBG – новое поколение мобильных устройств
Корпорация TOSHIBA начинает производство уникальной микросхемы, получившей название TC358860XBG. Устройство выполняет функцию связующего звена, призванного преобразовывать сигналы VESA EDP в MIPI DSI. Предполагается применять микросхему при производстве дисплеев мобильных устройств, имеющих разрешение на уровне 4K2K. Инновационная микросхема будет внедряться в несколько типов устройств:
·         планшетные компьютеры;
·         игровые консоли;
·         планшетные телефоны;
·         моноблочные персональные компьютеры.
Технические характеристики микросхемы
Основным преимуществом разработанного конвертера, является возможность преобразования сигналом с одновременным сжатием 1:2 и без него. Разрешение в первом случае будет достигать 4096 x 2160 пикселей, а во втором 2560 x 1600. Благодаря наличию вспомогательного канала AUX, удаётся нарастить пропускную способность на 1Мбит/с. Несомненным преимуществом, является наличие 4-х линий у интерфейса MIPI, в то же время мост, преобразовывающий сигналы конфигурируется посредством интерфейса I2C. Микросхему планируется производить в корпусе FBGA65, её размер составляет 5 x 5 мм.
Преимущества формата 4К
Благодаря разрешению 4К, гаджеты в которых будут использоваться новые микросхемы способны отображать видео в цифровом формате, при этом гарантируется пониженное энергопотребление. Конвертер подходит для обеспечения функционирования дисплеев типа UHD 4K. Главным преимуществом чипсета, является повышенная частота обновления, в течение секунды сменяется до 60-ти кадров. Такие нововведения, крайне актуальны для портативных игровых консолей.
Основным назначением нового чипа, является повышение качества изображения, передаваемого с высокой чёткостью. Однако наряду с этим повышаются и другие технические параметры:
1.       частота кадров;
2.       динамический диапазон;
3.       дискретизация;
4.       цветовое пространство;
5.       глубина цвета.
Наиболее примечательным эффектом, которого удалось достигнуть, является высочайший уровень детализации. Удаётся выделить до 33 000 000 элементов, что заметно отображается на качестве изображения. Первые образцы чипсета уже доступны для изучения, массовое производство будет начато в 2015 году. Однозначно открывается новая эра мобильных устройств, которые теперь не будут уступать традиционным компьютерам в столь важном параметре.

Назад в раздел